Platforma QianLi do reballingu środkowych warstw iPhone 16

Platforma BGA QianLi do reballingu środkowych warstw iPhone 16 to platforma BGA do reballingu płyt PCB w telefonach iPhone. Daje użytkownikowi możliwość reballingu  w modelach iPhone serii 16. Utrzymuje płytkę logiczną w idealnym miejscu umożliwiając łatwy rebaling konieczny przy łączeniu płyt po naprawie

Przedmiot przeznaczony jest dla poniższych modeli:

• iPhone 16 Pro Max A3084, A3295, A3296, A3297
• iPhone 16 Pro A3083, A3292, A3293, A3294
• iPhone 16 Plus A3290, A3082, A3289, A3291
• iPhone 16 A3081, A3286, A3287, A3288.