Состояние Новый
Счет-фактура Я выставляю счет-фактуру НДС
Модель B850 Steel Legend WiFi
Производитель ASRock
Код производителя B850 STEEL LEGEND WIFI
ЕАН (GTIN) 4711581490062
Состояние упаковки оригинальные
Сертификаты соответствия CE
Содержит батареи да
Поддерживаемые процессоры АМД
Тип разъема процессора Разъем AMD AM5
Стандарт диска АТХ
Тип поддерживаемой памяти DDR5
Max объем ОПЕРАТИВНОЙ памяти 256 ГБ
Количество слотов ОПЕРАТИВНОЙ памяти Четыре
Частота памяти Восемь тысяч
Многоканальная архитектура ОПЕРАТИВНОЙ памяти двухканальный
Чипсет B850
Аудио каналы 7.1
Дополнительные элементы нет
Слота расширения и их количество 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCI-E 4x
М. 2
САТА III
PCIe 5.0 x16
PCIe 4.0 x16
Цвет белый
Ширина 305 мм
Высота 305 мм
Вес с индивидуальной упаковкой 1 кг
Количество 1 штук
B850 Steel Legend WiFi
Steel Legend reprezentuje filozoficzny stan solidnej jak skała trwałości i nieodpartej estetyki. Zbudowana wokół najbardziej wymagających specyfikacji i funkcji, seria Steel Legend jest skierowana do codziennych użytkowników i entuzjastów głównego nurtu! Zapewniając solidny zestaw materiałów/komponentów, aby zapewnić stabilną i niezawodną wydajność.
Ekskluzywny kondensator 20K o pojemności 1000uF
Ulepszony czarny kondensator 20K nie tylko wydłuża żywotność do 20 000 godzin, ale także zwiększa wartość pojemności z 560uF do 1000uF, co przynosi kilka korzyści:
14+2+1 Power Phase Design
Wyposażony w solidne komponenty i całkowicie płynne dostarczanie mocy do procesora. Ponadto oferuje niezrównane możliwości podkręcania i zwiększoną wydajność przy najniższej temperaturze, co jest również przydatne dla zaawansowanych graczy.
Dr. MOS
Dr.MOS to zintegrowane rozwiązanie stopnia mocy, które jest zoptymalizowane pod kątem synchronicznych zastosowań obniżających napięcie buck-set! W porównaniu do tradycyjnych dyskretnych tranzystorów MOSFET inteligentnie dostarcza wyższy prąd dla każdej fazy, zapewniając tym samym lepszy wynik termiczny i lepszą wydajność.
Złącze zasilania Hi-Density
Podkręcanie procesora wymaga wyższego prądu. Złącza zasilania ASRock Hi-Density są zaprojektowane tak, aby wytrzymywać wyższe prądy w porównaniu do tradycyjnych złączy zasilania procesora i ATX, zapewniając bardziej stabilny system i zmniejszając ryzyko pożaru podczas intensywnego podkręcania.
Konstrukcja płytki PCB 8-warstwowej
Płytka PCB 8-warstwowa zapewnia stabilne ścieżki sygnału i kształty mocy, zapewniając niższą temperaturę i wyższą efektywność energetyczną, gwarantuje niezawodny i trwały system, zapewniając jednocześnie najwyższą wydajność bez żadnych kompromisów.
Obsługa DDR5 XMP i EXPO
Wywodząca się z koncepcji projektowania zbudowanego dla stabilności i niezawodności, ASRock nie idzie na żadne kompromisy w kwestii szczegółów. Ta płyta główna jest zbudowana z wysokiej jakości materiałów, entuzjaści mogą cieszyć się zwiększoną wydajnością podkręcania pamięci DDR5, włączając wstępnie przetestowane profile. Upewnij się, że moduły pamięci są zgodne z Intel XMP/AMD EXPO, a podkręcanie może być tak niedrogie, satysfakcjonujące i absolutnie bezproblemowe.
Złącze USB 3.2 Gen2x2 Type-C na przednim panelu
Najnowszy interfejs USB 3.2 Gen2x2 Type-C zapewnia prędkość przesyłu danych do 20 Gb/s, czyli dwa razy szybciej niż poprzednia generacja, zapewniając błyskawicznie szybki interfejs przesyłu danych z odwracalną konstrukcją USB Type-C, która pasuje do złącza w obie strony.
Kod magazynowy: 032498