Procesor Intel Core i7-12700KF OEM 12x 3.6GHz 5.0GHz 25MB Socket 1700 125W

Intel Core i7 12700KF 12x3.6 125W LGA 1700

Intel

Intel Core i7-12700KF to wydajny procesor przeznaczony do komputerów stacjonarnych. Kompatybilny z gniazdem LGA 1700, obsługuje pamięci DDR4-SDRAM oraz DDR5-SDRAM w trybie dwukanałowym, umożliwiając wykorzystanie do 128 GB pamięci wewnętrznej. Procesor wyposażono w technologię Intel® Turbo Boost Max 3.0, która pozwala na osiągnięcie częstotliwości do 5 GHz. Obsługuje wersje gniazd typu Slot PCI Express 5.0 oraz 4.0, oferując nowoczesne rozwiązania dla wymagających użytkowników.

• Producent procesora: Intel
• Generowanie procesora: Intel® Core™ i7 12. generacji
• Model procesora: i7-12700KF
• Typ procesora: Intel® Core™ i7
• Liczba rdzeni procesora: 12
• Gniazdo procesora: LGA 1700
• Przeznaczenie: PC
• Liczba wątków: 20
• Tryb pracy procesora: 64-bit
• Wydajne rdzenie: 8
• Efektywne rdzenie: 4
• Maksymalne taktowanie procesora: 5 GHz
• Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia: 3.8 GHz
• Częstotliwość podstawowa rdzenia: 2.7 GHz
• Cache procesora: 25 MB
• Typ pamięci procesora: Smart Cache
• Podstawowa moc procesora: 125 W
• Maksymalna moc turbo: 190 W
• Typ magistrali: DMI4
• Maksymalna liczba ścieżek DMI: 8
• Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor: 76.8 GB/s
• Nazwa kodowa procesora: Alder Lake
• Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 128 GB
• Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM
• Obsługa kanałów pamięci: Dwukanałowy
• Model dedykowanej karty graficznej: Niedostępny
• Segment rynku: Komputer stacjonarny
• Maksymalna liczba linii PCI Express: 20
• Wersja gniazd typu Slot (PCI Express): 5.0, 4.0
• Konfiguracje PCI Express: 1x16+1x4, 2x8+1x4
• Instrukcje obsługiwania: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
• Skalowalność: 1S
• Maksymalna konfiguracja CPU: 1
• Specyfikacja systemu Thermal Solution: PCG 2020A
• Rewizja Direct Media Interface (DMI): 4.0
• Technologia Intel® Turbo Boost: 2.0
• Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5 GHz
• Rozgałęźnik T: 100 °C
• Rodzaj opakowania: Pudełko detaliczne
• Rynek docelowy: Gaming, Content Creation
• Data premiery: Q4'21
• Status: Launched
• Wielkość opakowania procesora: 45 x 37.5 mm