AABCOOLING Thermal Grease 4 - 1g

Symbol produktu: 5901812996435

AABCOOLING Thermal Grease 4 to ekstremalnie wydajna pasta termoprzewodząca o przewodności aż 9,5 W/mK. Nowoczesna formuła została opracowana w technologii Carbon-Nano w skład której wchodzi unikatowa kompozycja związków tlenków metali o sześciokrotnie lepszej przewodność od miedzi. W połączeniu z technologią CNT (nanostruktura węglowa kilkanaście razy mocniejsza od stali) nowoczesny związek TG 4 został stworzony dla zapewnienia najstabilniejszej pracy innowacyjnych procesorów Intel, AMD, nVidia oraz innych układów elektronicznych. Ultranowoczesna formuła TG 4 nie przewodzi prądu elektrycznego, więc nie istnieje nawet najmniejsze ryzyko zwarcia elektrycznego. Idealnie wypełnia połączenia oraz mikro szczeliny pomiędzy procesorem, a podstawą układu chłodzenia (radiatora). Wysoka jakość zapewnia stabilną pracę bez pogorszenia parametrów termicznych. Pastę należy rozprowadzić bardzo cienko dla zapewnienia najlepszego przewodnictwa.

• Wydajność na najwyższym poziomie 9,5 W/mK

AABCOOLING Thermal Grease 4 to ekstremalnie wydajna pasta termoprzewodząca o przewodności aż 9,5 W/mK. Nowoczesna formuła została opracowana w technologii Carbon-Nano w skład której wchodzi unikatowa kompozycja związków tlenków metali o sześciokrotnie lepszej przewodność od miedzi. W połączeniu z technologią CNT (nanostruktura węglowa kilkanaście razy mocniejsza od stali) nowoczesny związek TG 4 został stworzony dla zapewnienia najstabilniejszej pracy innowacyjnych procesorów Intel, AMD, nVidia oraz innych układów elektronicznych. Ultranowoczesna formuła TG 4 nie przewodzi prądu elektrycznego, więc nie istnieje nawet najmniejsze ryzyko zwarcia elektrycznego. Idealnie wypełnia połączenia oraz mikro szczeliny pomiędzy procesorem, a podstawą układu chłodzenia (radiatora). Wysoka jakość zapewnia stabilną pracę bez pogorszenia parametrów termicznych. Pastę należy rozprowadzić bardzo cienko dla zapewnienia najlepszego przewodnictwa.

• Wydajność na najwyższym poziomie 9,5 W/mK
• Idealna gęstość oraz lepkość, technologia Carbon-Nano
• Nie wysycha, nie wypływa
• Łatwa w aplikacji i usuwaniu
• Szeroki zakres pracy: od -200 do 300 st. C
• Stabilna praca bez pogorszenia właściwości przewodnictwa z upływem czasu

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ:

• Gęstość: 3,8 g/ cm3
• Kolor: Szary
• Przewodność termiczna: 9,5 W/mK
• Waga: 1g
• Temperatura pracy: -200 do 300 st. C
• Lepkość: 85 000 cps TF

W zestawie:

• 1 x AABCOOLING Thermal Grease 4 -1g

Główne zalety:

1. Wysoka przewodność cieplna gwarantuje wydajność na najwyższym poziomie.
2. Nowoczesna formuła w skład której wchodzi technologia Nano-Carbon CNT.
3. Baza nowoczesnych związków tlenków metali.
4. Kilkukrotnie wyższa przewodność od miedzi.
5. Odpowiednia gęstość oraz lepkość zapewnia dokładne rozmieszczenie podczas docisku.
6. Gęsta konsystencja - nie wysycha, nie wypływa.
7. Stabilna praca bez pogorszenia właściwości przewodnictwa z upływem czasu.
8. Prosta aplikacja -należy rozprowadzić bardzo cienką warstwę.
9. Nie przewodzi prądu elektrycznego - nie powoduje zwarć na bardzo czułych układach elektronicznych.
10. Szeroki zakres pracy od -200 do 300 st. C

Zastosowanie:

• Układy stosowane w komputerach PC, laptopach oraz innych dziedzinach elektroniki
• Procesory CPU (między radiator a CPU),
• Karty graficzne (między radiator a GPU),
• Chipsety (między radiator a North Bridge i South Bridge),
• Sekcje zasilania oraz pomiędzy innymi, grzejącymi się układami w szeroko stosowanej elektronice.

Uwagi: Instrukcja nakładania pasty na układ:

1. Nałożyć cienką warstwę pasty na powierzchnię procesora i równomiernie rozprowadzić.
2. Przy montażu i dociskaniu radiatora do procesora, delikatnie obrócić kilkukrotnie w prawo oraz  w lewo, w celu idealnego rozprowadzenia pasty pomiędzy procesorem a podstawą radiatora.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ:

• Gęstość: 3,8 g/ cm3
• Kolor: Szary
• Przewodność termiczna: 9,5 W/mK
• Waga: 1g
• Temperatura pracy: -200 do 300 st. C
• Lepkość: 85 000 cps TF

W zestawie:

• 1 x AABCOOLING Thermal Grease 4 -1g

Główne zalety:

1. Wysoka przewodność cieplna gwarantuje wydajność na najwyższym poziomie.
2. Nowoczesna formuła w skład której wchodzi technologia Nano-Carbon CNT.
3. Baza nowoczesnych związków tlenków metali.
4. Kilkukrotnie wyższa przewodność od miedzi.
5. Odpowiednia gęstość oraz lepkość zapewnia dokładne rozmieszczenie podczas docisku.
6. Gęsta konsystencja - nie wysycha, nie wypływa.
7. Stabilna praca bez pogorszenia właściwości przewodnictwa z upływem czasu.
8. Prosta aplikacja -należy rozprowadzić bardzo cienką warstwę.
9. Nie przewodzi prądu elektrycznego - nie powoduje zwarć na bardzo czułych układach elektronicznych.
10. Szeroki zakres pracy od -200 do 300 st. C

Zastosowanie:

• Układy stosowane w komputerach PC, laptopach oraz innych dziedzinach elektroniki
• Procesory CPU (między radiator a CPU),
• Karty graficzne (między radiator a GPU),
• Chipsety (między radiator a North Bridge i South Bridge),
• Sekcje zasilania oraz pomiędzy innymi, grzejącymi się układami w szeroko stosowanej elektronice.

Uwagi: Instrukcja nakładania pasty na układ:

1. Nałożyć cienką warstwę pasty na powierzchnię procesora i równomiernie rozprowadzić.
2. Przy montażu i dociskaniu radiatora do procesora, delikatnie obrócić kilkukrotnie w prawo oraz  w lewo, w celu idealnego rozprowadzenia pasty pomiędzy procesorem a podstawą radiatora.

Дополнительная Галерея: