Pasta Lutownicza "Płynna Cyna" Sn63/Pb37 30g

Pasta typu No Clean przeznaczona do lutowania elementów SMD, oraz wymiany kulek na układach BGA, w procesach nie uwzględniających faz mycia.

Właściwości:

• Idealnie sprawdzi się do GSM, może być używana do sit BGAP, dzięki którym uzyskujemy pożądane odwzorowanie pól lutowniczych na układów BGA w zastosowaniach GSM.
• Pasta bardzo dobrze się nadaje  do wstępnego pokrywania padów BGA cyną ołowiową.
• Po naniesieniu pasty na punkty lutownicze wystarczy ją podgrzać gorącym powietrzem, podczerwienią lub konwekcyjnie do 183C i zmienia się w cynę.
• Nie wymaga mycia po lutowaniu/rozpłynięciu.
• Pastę należy przechowywać w temperaturze 0°C - 10°C.

Pasta zawiera topnik na bazie żywicy i rozpuszczalnika.

Szpatułki do nanoszenia pasty znajdują się na naszych pozostałych aukcjach.

Zastosowanie:

• elektronika
• elektrotechnika
• lutowanie automatyczne
• lutowanie ręczne
• montaż SMD
• w drukach automatycznych
• w drukach ręcznych