1. Электроника
  2. ЭЛЕКТРОНИКА и бытовая ТЕХНИКА
  3. Инструменты
  4. Аксессуары
  5. Сита BGA

Sito AMAOE MI:12, szablon BGA procesora Xiaomi 10/10 Pro/Redmi K30 Pro



#товара: 17611087702


Состояние Новый

Счет-фактура Я выставляю счет-фактуру НДС

Производитель неизвестный производитель

Код производителя 5907022254952

Состояние упаковки оригинальные

Количество 999 штук

  • Количество

  • Проблемы? Сомнения? Вопросы? Задайте вопрос!

    Metalowe sito AMAOE MI:12 – szablon do reballingu BGA układów / procesora do Xiaomi 10/10 Pro/Redmi K30 Pro

    Profesjonalne metalowe sito AMAOE MI:12 to precyzyjny szablon zaprojektowany do reballingu układów BGA stosowanych w popularnych modelach smartfonów Xiaomi 10, Xiaomi 10 Pro, Redmi K30 Pro. Dzięki dokładnie wykonanym otworom oraz wysokiej jakości metalowej konstrukcji, produkt zapewnia równomierne rozmieszczenie kulek lutowniczych na polach kontaktowych układu BGA.

    AMAOE MI:12 to narzędzie dedykowane dla serwisów elektronicznych, ale również dla osób prywatnych, które zajmują się naprawą swoich urządzeń. Ułatwia precyzyjne przygotowanie układu do montażu, eliminując ryzyko błędów mogących prowadzić do uszkodzenia płyty głównej lub niewłaściwego działania urządzenia.

    Najważniejsze cechy produktu:

    • Dedykowane do Xiaomi 10, Xiaomi 10 Pro i Redmi K30 Pro – pełna kompatybilność z układami BGA stosowanymi w tych modelach.
    • Dokładne otwory – umożliwiają precyzyjne rozmieszczenie kulek lutowniczych, co skraca czas pracy i eliminuje ryzyko błędów.
    • Trwała konstrukcja – wykonane z metalu odpornego na wysokie temperatury i odkształcenia, umożliwiające wielokrotne użycie.
    • Łatwa obsługa – proste i szybkie umieszczanie kulek na układzie BGA.

    Przykładowe zastosowanie:

    Sito AMAOE MI:12 znajduje zastosowanie podczas:

    • Napraw układów scalonych w Xiaomi 10, Xiaomi 10 Pro i Redmi K30 Pro, takich jak procesory, pamięci i moduły komunikacyjne.
    • Prac serwisowych w profesjonalnych punktach naprawczych oraz samodzielnych napraw prowadzonych przez osoby z odpowiednim doświadczeniem.
    • Reballingu BGA, czyli precyzyjnego odtworzenia połączeń lutowniczych w układach scalonych.

    Корзина 0