Pasta Gelid GC-04 Thermal Compound 1g TC-GC-04-A

Pasta termoprzewodząca GC-4 to najnowocześniejsza pasta stworzona dla profesjonalnych i ekstremalnych użytkowników, aby zapewnić najlepszy interfejs termiczny i osiągnąć ultrawydajny transfer ciepła z procesora, GP i chipsetu w aplikacjach o znaczeniu krytycznym .Najważniejsze cechy

• Najwyższa przewodność cieplna
• Nie przewodzi prądu elektrycznego
• Ultra-trwałe i nieutwardzalne
• Przyjazny dla użytkownika
• Waga 1g

Najnowocześniejsza pasta termoprzewodząca

GC-4 jest wyposażony w ulepszony syntetyczny wypełniacz termiczny o mikronowych cząsteczkach i matrycę polimerową, aby zapewnić najwyższą przewodność, doskonałe wypełnienie szczelin i optymalną lepkość. Jest również nieprzewodzący prądu elektrycznego.

Najwyższa przewodność cieplna

Aby zapewnić najlepszy interfejs termiczny i osiągnąć ultra-wydajne odprowadzanie ciepła z procesora, GP i chipsetu w zastosowaniach o znaczeniu krytycznym.

Wyjątkowo trwały i nieutwardzalny

Stabilna wydajność w szerokim zakresie temperatur od -30°C do 150°C. Zawiera dodatkowy aplikator do bardzo łatwej aplikacji.